波峰焊接技术要求 1 主题内容与适用范围 1．1 主题内容 本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。 1．2 适用范围 2 引用标准 GB 2423.28 电工电子产品基本环境试验规程 试验T：锡焊试验方法 GB 2423.30 电工电子产品基本环境试验规程 试验XA：在清洗剂中浸渍 GB 4588.1 无金属化孔单、双面印制板技术条件 GB 4588.2 有金属化孔单、双面印制板技术条件 GB 4723 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB 4724 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 GB 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB 8012 铸造锡铅焊料 GB 9491 锡焊用液态焊剂(松香基) SJ 2169 印制板的验收、包装、运输和保管 TJ 36 工业设计卫生标准 3 术语 3．1 波峰焊wave soldering 插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。 3．2 波峰焊机 wave soldering unit 能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。 3．3 波峰高度wave height 波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。 3．4 牵引角 drag angle 波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角。 3．5 助焊剂flux 焊接时使用的辅料，是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。 3．6 焊料 solder 焊接过程中用来填充焊缝并能在母材表面形成合金层的金属材料铅合金。 3．7 焊接温度 soldering temperature 波峰的平均温度。 3．8 防氧化剂 antioxident 覆盖在熔融焊料表面，用于抑制、缓解熔融焊料氧化的材料。 3．9 稀释剂．diluen 用于调整助焊剂密度的溶剂。 中华人民共和国电子工业部1994-08-08批准 1994-12-01实施 3．10 焊点 solder joint 焊件的交接处并为焊料所填充，形成具有一定机电性能和一定覆形的区域。 3．11 焊接时间 soldering time 印制板焊接面上任一焊点或指定部位，在波峰焊接过程中接触熔融焊料的时间。 3．12 压锡深度 depth of impregnated 印制板被压入锡波的深度。 3．13 拉尖 icicles 焊点从元器件引线上向外伸出末端呈锐利针状。 4．1 基本技术要求 4．1．1 波峰焊机 a． 波峰焊机安装时要严格执行设备安装的技术要求及安装程序； b． 为防止设备运行时产生静电对元器件的损坏，设备的防静电接地不能和其他电网的地线混用； c． 设备排污设施必须保证工作环境中的有害气体符合TJ36的规定。 4．1．2 印制板 a． 无金属化孔的单、双面印制板应符合GB4723的规定； b． 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板应符合GB4724的规定，印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层板应符合GB4725的规定； c． 印制板的验收、包装、运输和保管应符合SJ2169的规定； d． 存放期超出规定时间，但确认可焊性符合GB4588.1或GB4588.2的规定时仍可使用。 4．1．3 元器件 a． 元器件按GB2433.28试验Ta规定时应有良好可焊性； b． 元器件应能承受GB2423.28试验Tb的耐焊接热试验； c． 元器件按GB2433.30试验XA时应保持良好的外观和机电性能。 4．1．4 元器件引线的成型及其安装 a． 短引线元器件的引线成型应符合有关规定； b． 元器件的安装应符合有关技术规定； c． 凡不宜波峰焊接的元器件，暂不装入印制板，波峰焊接后再进行装焊。 4．1．5 助焊剂 a． 松香基液态焊剂应符合GB9491的规定； b． 水溶性助焊剂应符合有关技术规定； c． ]免清洗助焊剂应符合有关技术规定。 4．1．6 焊料 应符合GB8012的规定。 4．2 工艺参数 4．2．1 助焊剂密度（D） 待焊印制板组件其焊接面应涂覆助焊剂，为保证有效的助焊作用，必须严格控制焊剂的密度。 a． 松香基助焊剂的密度D控制在0.82—0.84g/cm3; b． 水溶性助焊剂的密度D控制在0.82—0.86 g/cm3; c． 免清洗助焊剂及有特殊要求的助焊剂密度应控制在规定的技术条件内。 4．2．2 预热温度（T2） 印制板涂覆助焊剂后要进行预热。 预热温度T2见表1。 表1 ℃ 印制板类别 印制板焊接面的预热温度（T2） 单面板 80—90 双面板 90—100 4．3 焊接质量要求和检验方法 4．3．1 焊点质量要求 a． 焊点应外形光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%，金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。引线末端清楚可见； b． 焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤； c． 焊料边缘与焊件表面形成的湿润角应小于30度； d． 焊点引线露出高度为0.5—1MM。引线总长度（从印制板表面到一马当先侧面的引线顶端）不大于4MM； e． 焊点不允许出现拉尖、桥接、引线（或焊盘）与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象； f． 波峰焊后允许存在少量疵点（如漏焊、连焊、虚焊），但疵点率单快板不应超过2%。如超过应采取措施，对检查出的疵点要返修； g． 焊锡点经振动试验和高低温试验后，机电性能仍应符合产品技术要求。 4．3．2 印制板组装件质量要求 a． 印制板焊后翘曲度应符合有关技术要求； b． 印制板组装件上的元器件机电性能不应受到损坏； c． 印制板不允许有气泡、烧伤出现； d． 清洗后印制板绝缘电阻值不小于1010----1011Ω，焊点不允许有腐蚀现象。 4．3．3 检验方法 a． 焊点检验通常采用目测，在大批量生产中应定期对焊点进行金相结构检验或采用X光、超声、激光等方法进行检查； b． 印制板组装件应采用在线测试仪或功能测试仪进行检测； c． 清洗后印制板绝缘电阻检验可按GB9491中规定进行，也可通过测量最终清洗的去离子水电阻率间接测定。